具體的應用范圍包括數字網絡、通信、消費、航空、醫療、汽車和工業控制等方面。

專用數字集成電路的發展趨勢有三個方面：

超深亞微米和納米的發展，擴大。上世紀80年代中期，ASIC通常2μM技術，到上世紀80年代末，用1.5μM技術。到20世紀90年代初，技術產品占絕大多數為1μm，0.8μm技術開始產生。上世紀90年代中期不深亞微米工藝，已向90nm和65nm發展。隨著微加工技術的發展，芯片的規模越來越大，功能更強大。ASIC的規模從2μM一萬級、0.35μM一百萬級、0.18級和一千萬，目前正在對90nm和65nm門級發展數系統芯片方向。

在今天的技術驅動的超大規模集成（VLSI）下，在密度和性能的ASIC技術有一個非常大的進步。隨著芯片密度的增加，芯片進入SoC時代。這就要求芯片具有一個系統級的功能，比如一個片上存儲器、總線、時鐘和控制網絡。從數字邏輯的主要焦點的模擬電路和數字/模擬混合信號電路的ASIC的設計方向。可編程模擬電路技術的進一步研究和發展，充分實現數字電路和模擬電路的片上系統功能將起到關鍵作用。

結構化ASIC的開發。有了一個新的芯片的生產方法，本世紀初，被稱為結構化ASIC（專用集成電路（ASIC）或平臺平臺ASIC）。相比于標準單元ASIC，ASIC因為這可以縮短與預定義的金屬層的制造時間，并且可以預先特征在硅芯片的設計周期縮短，這樣可以確保更快的上市時間。