BTB連接器最近幾年，在市場上的需求量居高不下，備受追捧，大有成為智能手機連接主流選擇的趨勢，那么到底BTB連接器會不會成為智能手機連接的主流呢，下面仁昊偉業科技工程師就來講解一下這個問題。

仁昊偉業科技工程師指出，電子連接器是系統或整機電路單元之間電氣連接或信號傳輸不可或缺的元器件。借助連接器，可實現電線、電纜、印刷電路板和電子元件之間的連接，根據電子設備內外連接的功能，互連可分為五個層次。從功能上來說，傳統的連接器有三大基本性能——機械性能、電氣性能、環境性能。此外，隨著 5G 時代到來，連接器亦承擔著轉化電信號、光信號、屏蔽等功能;不同應用領域的連接器性能側重點不同，在手機連接器領域，電氣性能注重：抗干擾、低而穩定的接觸電阻、機械性能聚焦輕薄/體積小/精度/抗振動等，環境性能則關注熱阻、防熱等問題。

電子設備內外連接五個層次：芯片封裝的內部連接。IC 封裝引腳與 PCB 的連接：IC 插座。印制電路與導線或印制板的連接：印制電路連接器。底板與底板的連接：機柜式連接器。設備與設備之間的連接：圓形連接器。連接器基本結構分為 ①接觸件;②絕緣體;③外殼(視品種而定);④附件。從原材料來看，上游主要包括有色金屬、塑膠、電鍍材料等，金屬材料主要用于接觸件，為避免信號在傳輸過程中受到過多阻礙或衰退，其多采用磷銅、黃銅、紫銅等銅材作為原材料;塑膠材料用于外殼，以 PA、LCP 等為主。

在電鍍材料的選擇上，以鍍金、鍍錫、鍍鎳和鍍銀等為主。分析連接器廠商成本，原材料為主營成本的主要部分，占比 40-70%不等，同時原材料價格受基礎原料價格和市場供需關系影響，18 年勝藍科技原材料占比 60.99%、電連技術原材料和電鍍服務占公司產品生產成本的比例超過 50%。

連接器屬于資金密集型行業——研發生產設備投入大。從制造流程來看，電子連接器制造可分為四個流程：沖壓(Stamping)、電鍍(Plating)、注塑(Molding)和組裝(Assembly)。沖壓、注塑環節主要是通過模具對材料進行加工，然后根據產品功能要求的不同對零部件進行再處理，完成后將零部件進行組裝形成產品入庫。從設備來看，模具加工設備中的慢走絲機、精密火花機等高端精密進口設備單價高，一般都在數百萬元;此外生產過程中的高精密沖壓設備、高精密注塑設備以及各種測試設備亦需要大量資金投入。

行業壁壘、技術水平與特點：定制化設計的時候，我們需要根據連接環境性能做決定，技術層面有著生產技術+模具開發等壁壘;此外，由于需要緊貼終端客戶(開發每款新產品之初就必須參與到設計與開發工作之中)，也具備一定的客戶認證、粘性等壁壘;在生產方面，連接器有著型號多、小批量、多批次等特點，在規模化生產、供應鏈人才方面也有著很高的要求。

讀完上文之后，您對于BTB連接器會不會成為智能手機連接的主流應該清楚了吧，更多BTB連接器相關的知識仁昊偉業科技會繼續編輯整理發布在知識中心與您分享。

“未來，智能手機連接的主流選擇會是BTB連接器嗎”這篇文章中使用的配圖均來自仁昊偉業科技攝影團隊高清拍攝，僅供本站用戶查閱，請勿轉載自商業用途，謝謝配合。